近日获悉，功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展。

「清融科技」成立于2024年9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且具有高批次稳定性和成本优势；电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50%。

前瞻产业研究院统计，2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元，预计到2030年将达到4117.8亿元。全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元，但国内厂商因工艺落后、性能不稳定，长期依赖进口。以高频通信领域为例，美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额，其PTFE基材料虽性能优异，但加工难度高、价格昂贵，且核心膜材生产环节严格限制在中国境外。新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级，进一步加剧国产替代需求。

「清融科技」的技术突破源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累。公司通过多尺度结构调控和连续化制备工艺，解决了复合材料填料分散、界面优化等难题，实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产。其高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术，介电常数可调范围达1.8-10.7，介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下，可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求；电容器薄膜则通过复合电介质增强储能机制，能量密度为商用BOPP材料的2.5倍，且适配150℃高温环境。

市场进展方面，「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向，计划2026年完成产线调试并交付首批订单。电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试，预计2026年进入量产阶段。创始人江建勇透露：“高频覆铜板验证周期约3-5个月，目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品，明年目标营收突破千万元。” 

行业挑战集中在工艺复杂性与客户替代意愿。江建勇坦言：“部分客户对国产材料仍持观望态度，但高频通信、自动驾驶的爆发倒逼供应链降本，我们的定制化服务和技术响应速度是差异化优势。”下一步，公司计划开发高速软板用低介电薄膜，并拓展AI服务器高速材料等新场景，同时推进海外市场布局。

团队方面，「清融科技」核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队，在Science、Nature子刊发表论文百余篇，主导多项国家级材料攻关项目。创始团队兼具学术研发与产业化经验，曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化。

作为投资方，我们高度认可清融科技团队深厚的技术积淀与清晰的产业化路径，并期待公司在高端复合薄膜材料领域扎实前行、快速发展。绿丞将全力提供产业与资本支持，陪伴企业共同成长，见证并助力国产核心技术实现突破与引领。

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